1，开料
 目的：按照生产需要，将购买的电路板大料切成需要的尺寸大小。
2，内层线路
 目的：将母片图像转移到感光膜上形成客户需要的电气连接的模样
说明：此项类似于照相的底片，加工完后形成需要的地方是有图形的，不需要的地方是空白的
3，内层蚀刻
 目的：将感光膜的图像转移到板上，形成需要的铜箔连接，不需要的地方的铜箔全部蚀刻掉成基材，*终形成了不同的电器性能的连接。
4，压合
  目的：用内层板、半固化片和铜膜在高温高压下制成多层板。
  说明：由于电气布线的要求，很多复杂功能需要很多层铜箔线路来导通达到其要求，故需要把很多层制作好的铜箔线路按顺序压合在后工序钻孔后形成导通作用。 
5，钻孔
  目的，为使讯号在各层线路间导通和安插某些电子元件提供基础。
说明：此项主要是按客户要求在板上需要的地方打上要求大小的孔径
6，除胶
目的：除去孔内的固化环氧树脂胶渣，使孔壁相对平直和表面积增大。
说明：主要用于多层板或者槽孔，以保证经过后续工序处理后的孔内的铜结合力良好
7，沉铜
目的：利用化学反应在钻孔后的孔壁上沉积出铜，使讯号得以各层间传递。
说明：由于钻孔后的孔内不像开料的基材一样是有铜的，且无导电性能，故需通过化学的方式使得孔内镀上一层薄铜并在后工序电镀加厚以稳定性能效果。
8，板面电镀
目的：用电镀的方法,使经过化学沉铜后的孔内铜加厚以保证在经过一些工序后孔内也是完全有铜的效果