是由金属基板(如铝板、铜板、铁板、硅钢板)、高导热绝缘介质层和铜箔构成。绝缘介质层一般采用高导热的铝基板环氧玻纤布粘结片或高导热的环氧树脂，绝缘介质层的厚度为80μm-100μm，金属板厚度规格为0.5 mm，1.0mm，1.5 mm，2.0 ma，3.0 mm。各种金属铝基板的特性及应用领域：铁基覆铜板和硅钢覆铜板具有优异的电气性能、导磁性、耐压，基板强度高。主要用于无刷直流电机、录音机、收录一体机用主轴电机及智能型驱动器。但硅钢覆铜板的磁性优于铁基覆铜板; 铜基覆铜板具有铝基覆铜板的基本性能，其散热性优于铝基覆铜板，该种铝基板可承载大电流，用于制造电力电子和汽车电子等大功率电路用PCB，但铜基板密度大、价值高、易氧化，使其应用受到限制，用量远远低于铝基覆铜板。

铝基覆铜板具有优异的电气性能、散热性、电磁屏蔽性、高耐压及弯曲加q-,陛能，主要用于汽车、摩托车、计算机、家电、通讯电子产品、电力电子产品。金属PCB基板中以铝基板覆铜板的市场用量*大，其应用实例如下。汽车电子设备：点火器、电压i呀节器、嘲醚测器、自动安全控制系统、灯光变换系统、交流变换器,SW电源。摩托车电子产品：电源调节器、点火器、调压器;计算机：电源装置、软盘驱动器、CPU;电源;开关调节器、转换开关、DC-DC转换器、稳压器、调节器、DC-AC转换器、大型电源、太阳能电源基板;通讯电子产品：汽车电话、移动电话高频增幅器、滤波电路、发报电路;电子控制：继电器、晶体管基座; 交换机;散热器、半导体器件绝缘导热板、马达控制器；其它：IC芯片载体、空气调节器。

金属PCB铝基板的市场发展趋势

随着电子技术的发展，对铝基板覆铜板的市场需求正在升温，同时对金属PCB铝基板的技术要求也越来越高，可以概括为以下几个方面：1.对金属PCB铝基板的导热性要求更高;2.要求铝基覆铜板能承受更高的击穿电压，要求*高击穿电压高达15 kV(DC，AC)，704厂研究所已能提供耐压8 kV(AC)和10 kV(DC)的铝基覆铜板;3.铝基板向多层化发展，需求高导热铝基CCL薄板及与之配套的导热胶膜。

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