贴片组装（SMT和THT），指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来；再用到成品的生产中。那么，PCB线路板SMT和THT的区别在哪？

SMT是表面贴装技术，THT是传统通孔插装技术。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。在THT线路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT线路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT线路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使线路板的装配密度极大提高。

一、SMT封装其优点：

       1、有效节省PCB面积；

       2、提供更好的电学性能；

       3、对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；

       4、提供良好的通信联系；

       5、帮助散热并为传送和测试提供方便。

二、SMT和THT相比，具有以下优越性：

        1、实现微型化。SMT的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％～70％；重量减轻60％～90％。

        2、信号传输速度高。SMT结构紧凑、组装密度高，可以达到5．5～20个焊点／cm；由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输；同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

        3、高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。

        4、有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。

        5、材料成本低。绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件；随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

        6、SMT技术简化了整机产品的生产工序，降低了生产成本，生产效率得到提高。功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30％～50％。

以上便是与你分享的关于PCB线路板SMT和THT的区别，相信你对此一定有所了解了吧？